1.十二個IC燒錄工位,兩個真空吸嘴,產能1800UPH2.標配飛達12-16mm 可選配8-32mm,4-44mm3.可調節自動熱壓封膜裝置出料4.支持SOP/SSOP/TSSOP/SON/QFN/QFP等常見芯片封裝